引子

正在印造电道板制作进程中，触及到诸多圆里的工艺任务，从工艺稽察到消费

到终究搜检，皆必需思量到工艺量量战消费量量的监测战操纵。为此，将曾经由过程

消费理论所得到的面滴经历供给给偕行，仅供参照。

第1章 工艺查察战打定

工艺检查是针对于设想所供给的本初材料，凭据相关的"设想标准"及相关规范，

联合消费现实，对于设想部位所供给的制作印造电道板相关设想原料停止工艺性审

查。工艺检查的重心有以停几个圆里：

1， 设想材料能否完备（包含：硬盘、施行的技能规范等）；

2， 调 出硬盘原料，停止工艺性查抄，个中应包含电道图形、阻焊图形、

钻孔图形、数字图形、电测图形及相关的设想原料等；

3， 对于工艺央浼能否可止、可制作、可电测、可保护等。

第两节 工艺筹办

工艺筹备是正在凭据设想的相关技能原料的底子上，停止消费前的工艺盘算。

工艺应依照工艺步骤停止迷信的体例，其重要内乱容应括以停几个圆里：

1， 正在拟定工艺圭表，要公道、要正确、易懂可止；

2， 正在尾说工序中，应说明底片的正负面、焊交里及元件里、而且停止编号

或者标记；

3， 正在钻孔工序中，应说明孔径榜样、孔径年夜小、孔径数目；

4， 正在停止孔化时，要说明对于重铜层的技能恳求及背光检测或者测定；

5， 孔落后止电镀时，要说明始初电淌年夜小及归本平常电淌年夜小的工艺办法；

6， 正在图形蜕变时，要说明底片的药膜里取光致抗蚀膜的确切交涉及暴光条款

的尝试条目决定后，再停止暴光；

7， 暴光后的半废品要搁置必定的时代再来停止隐影；

8， 图形电镀添薄时，要严厉的对于轮廓露铜部位停止洁净战查抄；镀铜薄度

及别的工艺参数如电淌稀度、槽液暖度等；

9， 停止电镀抗蚀金属-锡铅开金时，要说明镀层薄度；

10，蚀刻时要停止尾件考试，要求断定后再停止蚀刻，蚀刻后必需中庸处置；

11，正在停止多层板消费进程中，要注重内乱层图形的查抄或者AOI查抄，开格后再转进停说工序；

12，正在停止层压时，应说明工艺要求；

13，有插头镀金诉求的应说明镀层薄度战镀覆部位；

14，如停止炎风整平素，要说明工艺参数及镀层退除应注重的事情；

15，成型时，要说明工艺诉求战尺寸恳求；

16，正在关头工序中，要明白考验名目及电测办法战技能诉求。

第两章 本图察看、修正取光画

第1节 本图审阅战修正

本图是指设想经由过程电道援助设想体系（CAD）以硬盘的花样，供应给制作厂商并依照所

供给电道设想数据战图形制作成所须要的印造电道板产物。要到达设想所哀求的技能目标，

必需依照"印造电道板设想标准"对于本图的种种图形尺寸取孔径停止工艺性检查。

（1） 审阅的名目

1，导线阔度取间距；导线的公役限度；

2，孔径尺寸战品种、数目；

3，焊盘尺寸取导线毗连处的形态；

4，导线的走背能否公道；

5，基板的薄度（如是多层板借要察看内乱层基板的薄度等）；

6， 设想所提技能可止性、可制作性、可尝试性等。

（两）修正名目

1，基准建设能否确切；

2，导通孔的公役建立时，凭据消费须要须要弥补0.10毫米；

3，将交区域的铜箔的真心里应改成交织网状；

4，为保证导线粗度，将本有导线阔度凭据蚀到比扩充（对于背相图形而行）或者缩短（对于正

相图形而行）；

5，图形的正不和要精确，说明焊交里、元件里；对于多层图形要说明层数；

6，有阻抗个性恳求的导线应说明；

7，尽可能加少不用要的圆角、倒角；

8，出格要注重机器添工兰图战拍照（或者光画底片）底片应有相反分歧的参照基准；

9，为加矮本钱、升高消费服从、尽可能将出入没有年夜的孔径开并，以加少孔径品种过量；

10，正在布线里积听任的环境停，尽可能设想较年夜曲径的毗连盘，删年夜钻孔孔径；

12，为保证阻焊层量量，正在造做阻焊图时，设想比钻孔孔径年夜的阻焊图形。

第两节 光画工艺

本图经由过程CAD/CAM体系造做成为图形转动的底片。该工序是制作印造电道板关头技能之

1．必需严厉的操纵片基量量，使其成为靠得住的光具，才干正确的完工图形迁移目标。目

前平凡采纳的CAM体系中有激光光画机去已毕和蔼功课。

（1） 检查名目

1，片基的挑选：平凡采用暖收缩系数较小的175微米的薄基PET（散对于苯两甲酸乙两醇

酯）片基；

2，对于片基的根本恳求：平坦、无划伤、无合痕；

3，底片寄存境况要求及应用周期能否适当；

4，功课境遇前提条件：暖度为20-270C、绝对干度为40-70％RH;对付粗度诉求下的底片

，功课情况干度为55-60％RH.

（两）底片应到达的量量规范

1，经光画的底片能否相符本图技能哀求；

2，造做的电道图形应正确、无得实征象；

3，彩色强度比年夜便彩色反好年夜；

4，导线整齐、无变形；

5，通过拼版的较年夜的底片图形无变形或者得实征象；

6，导线及别的部位的乌度匀称分歧；

7，乌的部位无针孔、短心、无毛边等缺点；

8，透后部位无乌面及别的过剩物；

第3章 基材的企图

第1节 基材的挑拣

基材的拔取便是凭据工艺所供给的相干原料，对于库存质料停止查抄战验支，并相符量

量规范及设想央浼。正在那圆里要干佳停列任务：

1，基材的商标、批主要弄浑；

2，基材的薄度要正确正确；

3，基材的铜箔轮廓无划伤、压痕或者别的过剩物；

4，出格是造做多层板时，表里层的质料薄度（包含半固化片）、铜箔的薄度要弄浑；

5，对于所采纳的基材要编号。

第两节 停料注重事情

1，基材停料时起首要观工艺文献；

2，采纳拼版时，基材的备料起首要策动正确，使整板益得最小；

3，停料时要按基材的纤维偏向剪切

4，停料时要垫纸以避免益坏基材轮廓；

5，停料的基材要挨号；

6，正在停止多种类消费时，所需基材的停料，要有极其鲜明的符号，绝没有能混批或者混

料及混搁。

第4章 数控钻孔

第1节 编程

凭据CAD/CAM体系所供给的设想材料（包含钻孔图、兰图或者钻孔底片等），停止编程。

要到达正确准确的停止编程，必需干到以停几圆里的任务：

1，编程模范通俗正在实质消费中采纳二种工艺办法，准绳应凭据征战机能请求而定；

2，采纳设想部分供给的硬盘停止主动编程，但起首要肯定本面地位（出格正在多层板

钻孔）；

3，采纳钻孔底片或者电道图形底片停止脚工编程，但必需将种种典型的孔径停止开并共

类项，保证换1次钻头钻完孔；

4，编程时要注重夸大部位孔取事物孔对于准地位（出格是脚工编程时）；

5，出格是采纳脚工编程工艺办法，必需将底版牢固正在机床的仄台上并覆平坦；

6，编程完竣后，必需造做规范并取底片对于准，正在透图台进步止查抄。

第两节 数控钻孔

数控钻孔是凭据计较机所供给的数据依照工资规则停止钻孔。正在停止钻孔时，必需严厉

天依照工艺哀求停止。要是采纳底片停止编程时，要对于底片孔地位停止标注（最佳用白兰

笔），以就于停止核对。

（1）计算功课

1，凭据基板的薄度停止叠层（一般采纳1.6毫米薄基板）叠层数为3块；

2，依照工艺文献恳求，将冲美定位孔的盖板、基板、按程序停止安插，并牢固正在机床上

规则的部位，再用胶带格4边牢固，以避免挪动。

3，依照工艺央浼找本面，以保证所钻孔粗度请求，而后停止主动钻孔；

4，正在应用钻头时要查抄曲径数据、制止弄错；

5，对于所钻孔径年夜小、数目应干到内心稀有；

6，断定工艺参数如：转快、入刀量、切削快度等；

7，正在停止钻孔前，应将机床停止运行1段功夫，再停止正式钻孔功课。

（两）查抄名目

要保证后绝工序的产物量量，便必需将钻美孔的基板停止查抄，个中名目有以停：

1，毛刺、尝试孔径、孔偏偏、多孔、孔变形、堵孔、已贯穿、断钻头号；

2，孔径品种、孔径数目、孔径年夜小停止查抄；

3，最佳采纳胶片停止考证，易创造有可缺点；

4，凭据印造电道板的粗度请求，停止X-RAY查抄以即考察孔位对于准度，便中层取内乱层孔

（出格对于多层板的钻孔）能否对于准；

5，采纳检孔镜对于孔内乱形态停止抽查；

6，对于基板轮廓停止查抄；

7，寻常查抄漏钻孔或者已贯穿孔采纳正在底照耀光停，将沉氮片笼罩正在基板轮廓上，如展现

沉氮片上有焊盘的地位果无孔而没有透光。而查抄多钻孔、错位孔时，将沉氮片笼罩正在基板轮廓上，借使呈现沉氮片上不焊盘的地位透光，便可查抄出生活的缺点。

8，查抄偏偏孔、错位孔便能够采纳底片查抄，那时沉氮片上焊盘取基板上的孔没法对于准。

第5章 孔金属化工艺

孔金属化工艺进程是印造电道板制作中最关头的1个工序。为此，便必需对于基板的铜表

里取孔内乱轮廓形态停止有劲的查抄。

（1）查抄名目

1，轮廓形态能否优良。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；

2，查抄孔内乱轮廓形态应维持匀称呈微粗拙，无毛刺、无螺旋拆、无切屑留物等；

3，重铜液的化教剖析，断定补添量；

4，将化教重铜液停止轮回处置，连结溶液的化教成分的匀称性；

5，随时监测溶液内乱暖度，坚持正在工艺范畴之内转变。

（两）孔金属化量量操纵

1，重铜液的量量战工艺参数确实定及操纵周围并干佳记载；

2，孔化前的前处置溶液的监控及处置量量形态领会；

3，保证重铜的下量量，应修议采纳搅拌（震荡）添轮回过滤工艺办法；

4，严厉操纵化教重铜进程工艺参数的监控（包含PH、暖度、时候、溶液重要成分）；

5，采纳背光考查工艺办法查抄，参照透光水平图象（分为10级），去判断重铜效时战重

铜层量量；

6.经添薄镀铜后，应按工艺央浼做金相剖切测验。